Skip to content

Latest commit

 

History

History
55 lines (41 loc) · 1.37 KB

packaging.md

File metadata and controls

55 lines (41 loc) · 1.37 KB

环境准备

  • release-3.2分支源码
  • IDE Idea或Eclipse,本文使用Idea

准备

使用Idea打开源码工程。

工程结构

双击packaging文件夹。

分析

该工程没有pom.xml,通过结构分析,3层结构如下:

.
├── java
│   ├── assembly
│   │   └── windows.xml
│   ├── build.gradle
│   ├── filters
│   │   ├── unix.properties
│   │   └── windows.properties
│   └── scripts
│       ├── control
│       ├── install
│       └── windows
└── js
    ├── assembly
    │   └── windows.xml
    ├── build.gradle
    ├── filters
    │   ├── unix.properties
    │   └── windows.properties
    └── scripts
        ├── control
        ├── init
        └── windows

主要是一些脚本、配置文件,猜测用于编译多种环境(unixwindows)的安装包

结论

通过分析,可以得出以下结论:

  •  该工程用于编译打包,其他工程编译打包时依赖此工程。

TIPS

  • 官方部署文档可以得知,Thingsboard支持在Ubuntu、Centos、Windows、Raspberry Pi 操作系统中直接部署